Fiszki
PTW
Test w formie fiszek Podstawy technik wytwarzania
Ilość pytań: 65
Rozwiązywany: 2891 razy
Do MCM-C zaliczamy:
TFM
Grubowarstwowe ścieżki przewodzące mają rezystancję rzędu:
ok 5 mOm
Z LTCC można zrobić:
Ścieżki przewodzące
Dokładne (prcyzyjne) ścieżki robimy metodami:
sitodruk precyzyjny (fine line printing)
Zalety past polimerowych
tanie
Rezystancja podczas korekcji:
rośnie
maleje
nie zmienia się
Grubość ceramiki podczas wypalania:
nie zmienia się
rośnie
maleje
W LTCC możemy robić rezystory:
na spodzie
w środku (zagrzebane)
na górze
w środku (zagrzebane)
na górze
Wady warstw polimerowych:
stabilność
Parametry laminacji:
p = 200 atm
Która z technologii omawianych na wykładzie pozwala na wykonanie najmniejszych elementów
cienkowarstwowa
półprzewodnikowa
grubowarstwowa
Pasty polimerowe można nanosić metodą
naparowywania
malowania
sitodruku
Wewnątrz modułu LTCC można wykonać:
grzejniki
czujniki
rezystory
grzejniki
czujniki
rezystory
Układy MCM-C są wykonywane:
technikami półprzewodnikowymi
techniką cienkowarstwową
techniką grubowarstwową
Heteroepitaksja to osadzanie warstwy krzemu na podłożu:
Warstwy epitaksjalne półprzewodników złożonych możemy wytwarzać metodami:
W półprzewodniku typu p występuje duża koncetracja:
dziur w paśmie walencyjnym
dziur w paśmie przewodnictwa
elektronów w paśmie walencyjnym
dziur w paśmie walencyjnym
Do półprzewodników elementarnych zaliczamy:
Do wytwarzania dielektryków stosujemy metody:
CVD
utlenianie termiczne
Czochralskiego
W procesie dyfuzji ze skończonego źródła domieszki stała jest:
głębokość złącza
powierzchnia podłoża
suma liczby atomów domieszki w podłożu i na jego powierzchni
suma liczby atomów domieszki w podłożu i na jego powierzchni
W procesie implantacji głębokość wnikania atomów domieszki zależy:
energii wiązki
dozy jonów
powierzchni podłoża
Która z technologii najlepiej nadaje się do wykonywania krótkich serii:
cienkowarstwowa
półprzewodnikowa
grubowarstwowa
Układy cienkowwarswowe wykonuje się:
wygrzewania w wodorze
wygrzewania w azocie
techniką naparowywania w próżni
techniką naparowywania w próżni
W litografii stosuje się rezysty:
negatywowe
pozytywowe
metaliczne
