Pytania i odpowiedzi
PTW
Zebrane pytania i odpowiedzi do zestawu. Podstawy technik wytwarzania
Ilość pytań: 65
Rozwiązywany: 2291 razy
Pytanie 1
Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:
AL2O3
BeO
AIN
Pytanie 2
Typowe grubości warstw w układach grubowarstwowych
5 um
Pytanie 3
Typowa szerokość ścieżki grubowarstowej
300 um
0,2 mm
Pytanie 4
Składnik podstawowy past decyduje o:
właściwościach elektrycznych
Pytanie 5
Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:
+/- 20%
Pytanie 6
Metoda Fodel polega na:
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
Pytanie 7
Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
usuwanie składnika organicznego
zagęszczanie szkła
powstawanie porów
Pytanie 8
Zalety układów polimerowych
niska cena
możliwość stosowania tanich podłoży
Pytanie 9
Układy MCM-D są wykonywane:
techniką cienkowarstwową
Pytanie 10
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
metodą flip-chip
Pytanie 11
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
100 um
Pytanie 12
Folie LTCC są wykonane techniką:
wylewania (tape casting)
Pytanie 13
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
sitodruk
Pytanie 14
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
przyczepności wypalonej warstwy
lepkości pasty
Pytanie 15
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Pytanie 16
Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
sygnału elektrycznego
sygnału optycznego
cieczy
Pytanie 17
Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
AI2O3
Pytanie 18
Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:
rezystory
kondensatory
Pytanie 19
Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:
PdAg
Ag
Pytanie 20
Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:
50 um