Fiszki

PTW

Test w formie fiszek Podstawy technik wytwarzania
Ilość pytań: 65 Rozwiązywany: 2300 razy
Metoda Fodel pozwala na wykonanie warstw:
na wypalonej ceramice LTCC
na ceramice alundowej
na surowej ceramice LTCC
na wypalonej ceramice LTCC
Zastosowanie układów polimerówych:
potencjometry
elementy elektroluminescencyjne
elementy elektromagnetyczne
potencjometry
elementy elektroluminescencyjne
elementy elektromagnetyczne
W czasie procesu sitodruku lepkość pasty:
maleje o kilka %
nie zmienia się
maleje o kilka rzędów
maleje o kilka rzędów
Typowy cykl wypalania układu LTCC trwa:
1 min
kilka godz.
1 godz.
kilka godz.
Najmniejsze średnice otworów wykonywanych w foliach LTCC wykrojnikiem mechanicznym:
1 um
50 um
500 um
50 um
W czasie procesu wypalania grubość folii LTCC firmy DuPont:
maleje 15%
nie zmienia się
rośnie o 15%
maleje 15%
Wewnątrz modułu LTCC można wykonać jako elementy zagrzebane:
cewki
tranzystory
rezystory
kondensatory
cewki
rezystory
kondensatory
Do wykonania kanałów w ceramice LTCC można stosować:
laser
frez mechaniczny/wykrojnik mechaniczny
metodę wytaczania
laser
frez mechaniczny/wykrojnik mechaniczny
Temperatura wypalania HTCC:
1600-1800*C
Skład pasto polimerowych:
Faza czynna: sadza
Faza nośna: żywice epoksydowe
Wypełniacze: SiO2
Rozcieńczalniki: aceton
W czym jest gorsza warstwa gruba od cienkiej:
szumy
cena
adhezja
szumy
adhezja
Jednostka TWR:
ppm/K
Jednostka GF:
bezjednostkowa (om/om lub m/m)
Jakie wartości rezystancji wytworzymy grubą warstwą:
1-10^7 om
Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzących
Ag
Srednica dysz przy korekcji:
300-500 um
Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej:
10 um (laserem)
Układami MCM są
MCM-D
Rezystancja powierzchniowa wyrażona jest wzorem:
R= ro/d om
Z polimerów możemy wytworzyć ścieżki:
rezystywne

Powiązane tematy

#techniki #wytwarzania

Inne tryby