Fiszki
PTW
Test w formie fiszek Podstawy technik wytwarzania
Ilość pytań: 65
Rozwiązywany: 2291 razy
Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:
AIN
BeO
AL2O3
AIN
BeO
AL2O3
Typowe grubości warstw w układach grubowarstwowych
5 um
0,05um
500um
5 um
Typowa szerokość ścieżki grubowarstowej
0,2 mm
0,3 um
300 um
30 mm
0,2 mm
300 um
Składnik podstawowy past decyduje o:
właściwościach elektrycznych
przyczepności
lepkości pasty
właściwościach elektrycznych
Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:
+/- 20%
+/- 2%
+/- 0,2%
+/- 1%
+/- 100%
+/- 20%
Metoda Fodel polega na:
nacinaniu laserem
obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
usuwanie składnika organicznego
powstawanie porów
tworzenie stopu PdAg
zagęszczanie szkła
usuwanie składnika organicznego
powstawanie porów
zagęszczanie szkła
Zalety układów polimerowych
niska cena
duża stabilność
wysokie dopuszczalne moce
możliwość stosowania tanich podłoży
niska cena
możliwość stosowania tanich podłoży
Układy MCM-D są wykonywane:
techniką cienkowarstwową
technikami półprzewodnikowymi
techniką grubowarstową
techniką cienkowarstwową
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
lutowania
metodą flip-chip
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
100 um
1000 um
5 um
100 um
Folie LTCC są wykonane techniką:
sitodruku
wylewania (tape casting)
natryskiwania plazmowego
wylewania (tape casting)
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
dyfuzja
rozpylanie magnetronowe
sitodruk
sitodruk
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
przyczepności wypalonej warstwy
lepkości pasty
właściwościach elektrycznych
przyczepności wypalonej warstwy
lepkości pasty
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
lutowania
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
cieczy
sygnału elektrycznego
sygnału optycznego
cieczy
sygnału elektrycznego
sygnału optycznego
Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
AI2O3
BeO
AIN
AI2O3
Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:
tranzystory
kondensatory
rezystory
kondensatory
rezystory
Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:
Ag
PdAg
?
Ag
PdAg
Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:
0,2 um
0,2 mm
50 um
50 um