Pytania i odpowiedzi
PTW
Zebrane pytania i odpowiedzi do zestawu. Podstawy technik wytwarzania
Ilość pytań: 65
Rozwiązywany: 2891 razy
Pytanie 41
Do MCM-C zaliczamy:
TFM
Pytanie 42
Grubowarstwowe ścieżki przewodzące mają rezystancję rzędu:
ok 5 mOm
Pytanie 43
Z LTCC można zrobić:
Ścieżki przewodzące
Pytanie 44
Dokładne (prcyzyjne) ścieżki robimy metodami:
sitodruk precyzyjny (fine line printing)
Pytanie 45
Zalety past polimerowych
tanie
Pytanie 46
Rezystancja podczas korekcji:
rośnie
Pytanie 47
Grubość ceramiki podczas wypalania:
maleje
Pytanie 48
W LTCC możemy robić rezystory:
na górze
w środku (zagrzebane)
Pytanie 49
Wady warstw polimerowych:
stabilność
Pytanie 50
Parametry laminacji:
p = 200 atm
Pytanie 51
Która z technologii omawianych na wykładzie pozwala na wykonanie najmniejszych elementów
półprzewodnikowa
Pytanie 52
Pasty polimerowe można nanosić metodą
sitodruku
malowania
Pytanie 53
Najtańsze układy MCM to:
MCM-L
Pytanie 54
Wewnątrz modułu LTCC można wykonać:
grzejniki
czujniki
rezystory
Pytanie 55
Układy MCM-C są wykonywane:
techniką grubowarstwową
Pytanie 56
Heteroepitaksja to osadzanie warstwy krzemu na podłożu:
SiC
SiGe
Pytanie 57
Warstwy epitaksjalne półprzewodników złożonych możemy wytwarzać metodami:
MOVPE
MBE
Pytanie 58
W półprzewodniku typu p występuje duża koncetracja:
dziur w paśmie walencyjnym
Pytanie 59
Do półprzewodników elementarnych zaliczamy:
krzem
german
Pytanie 60
Do wytwarzania dielektryków stosujemy metody:
CVD
utlenianie termiczne
Pytanie 61
W procesie dyfuzji ze skończonego źródła domieszki stała jest:
suma liczby atomów domieszki w podłożu i na jego powierzchni
Pytanie 62
W procesie implantacji głębokość wnikania atomów domieszki zależy:
dozy jonów
energii wiązki
Pytanie 63
Która z technologii najlepiej nadaje się do wykonywania krótkich serii:
grubowarstwowa
Pytanie 64
Układy cienkowwarswowe wykonuje się:
techniką naparowywania w próżni
Pytanie 65
W litografii stosuje się rezysty:
pozytywowe
negatywowe