Ucz się szybciej
Testy Fiszki Notatki
Zaloguj  

Fiszki

PTW

Test w formie fiszek Podstawy technik wytwarzania
Ilość pytań: 65 Rozwiązywany: 2891 razy
Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:
AIN
AL2O3
BeO
AIN
AL2O3
BeO
Typowe grubości warstw w układach grubowarstwowych
500um
0,05um
5 um
5 um
Typowa szerokość ścieżki grubowarstowej
0,3 um
0,2 mm
30 mm
300 um
0,2 mm
300 um
Składnik podstawowy past decyduje o:
właściwościach elektrycznych
lepkości pasty
przyczepności
właściwościach elektrycznych
Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:
+/- 20%
+/- 1%
+/- 100%
+/- 2%
+/- 0,2%
+/- 20%
Metoda Fodel polega na:
obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy
nacinaniu laserem
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
powstawanie porów
usuwanie składnika organicznego
tworzenie stopu PdAg
zagęszczanie szkła
powstawanie porów
usuwanie składnika organicznego
zagęszczanie szkła
Zalety układów polimerowych
wysokie dopuszczalne moce
możliwość stosowania tanich podłoży
niska cena
duża stabilność
możliwość stosowania tanich podłoży
niska cena
Układy MCM-D są wykonywane:
techniką cienkowarstwową
technikami półprzewodnikowymi
techniką grubowarstową
techniką cienkowarstwową
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
lutowania
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
metodą flip-chip
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
1000 um
100 um
5 um
100 um
Folie LTCC są wykonane techniką:
natryskiwania plazmowego
sitodruku
wylewania (tape casting)
wylewania (tape casting)
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
sitodruk
dyfuzja
rozpylanie magnetronowe
sitodruk
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
lepkości pasty
przyczepności wypalonej warstwy
właściwościach elektrycznych
lepkości pasty
przyczepności wypalonej warstwy
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
metodą flip-chip
lutowania
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
sygnału elektrycznego
cieczy
sygnału optycznego
sygnału elektrycznego
cieczy
sygnału optycznego
Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
AI2O3
BeO
AIN
AI2O3
Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:
rezystory
kondensatory
tranzystory
rezystory
kondensatory
Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:
?
PdAg
Ag
PdAg
Ag
Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:
50 um
0,2 um
0,2 mm
50 um
Pokaż kolejne pytania

Powiązane tematy

#techniki #wytwarzania

Inne tryby

Nauka Test Powtórzenie