Ucz się szybciej
Testy Fiszki Notatki
Zaloguj  

Fiszki

PTW

Test w formie fiszek Podstawy technik wytwarzania
Ilość pytań: 65 Rozwiązywany: 2886 razy
Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:
AIN
BeO
AL2O3
AIN
BeO
AL2O3
Typowe grubości warstw w układach grubowarstwowych
500um
0,05um
5 um
5 um
Typowa szerokość ścieżki grubowarstowej
0,3 um
30 mm
300 um
0,2 mm
300 um
0,2 mm
Składnik podstawowy past decyduje o:
właściwościach elektrycznych
przyczepności
lepkości pasty
właściwościach elektrycznych
Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:
+/- 0,2%
+/- 1%
+/- 100%
+/- 2%
+/- 20%
+/- 20%
Metoda Fodel polega na:
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy
nacinaniu laserem
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
usuwanie składnika organicznego
tworzenie stopu PdAg
powstawanie porów
zagęszczanie szkła
usuwanie składnika organicznego
powstawanie porów
zagęszczanie szkła
Zalety układów polimerowych
duża stabilność
wysokie dopuszczalne moce
możliwość stosowania tanich podłoży
niska cena
możliwość stosowania tanich podłoży
niska cena
Układy MCM-D są wykonywane:
techniką cienkowarstwową
techniką grubowarstową
technikami półprzewodnikowymi
techniką cienkowarstwową
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
metodą flip-chip
lutowania
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
5 um
1000 um
100 um
100 um
Folie LTCC są wykonane techniką:
natryskiwania plazmowego
wylewania (tape casting)
sitodruku
wylewania (tape casting)
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
sitodruk
rozpylanie magnetronowe
dyfuzja
sitodruk
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
lepkości pasty
właściwościach elektrycznych
przyczepności wypalonej warstwy
lepkości pasty
przyczepności wypalonej warstwy
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
lutowania
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
sygnału optycznego
cieczy
sygnału elektrycznego
sygnału optycznego
cieczy
sygnału elektrycznego
Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
AI2O3
BeO
AIN
AI2O3
Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:
rezystory
tranzystory
kondensatory
rezystory
kondensatory
Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:
Ag
PdAg
?
Ag
PdAg
Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:
0,2 mm
50 um
0,2 um
50 um
Pokaż kolejne pytania

Powiązane tematy

#techniki #wytwarzania

Inne tryby

Nauka Test Powtórzenie