Ucz się szybciej
Testy Fiszki Notatki
Zaloguj  

Strona 2

PTW

Przejdź na Memorizer+
W trybie testu zyskasz:
Brak reklam
Quiz powtórkowy - pozwoli Ci opanować pytania, których nie umiesz
Więcej pytań na stronie testu
Wybór pytań do ponownego rozwiązania
Trzy razy bardziej pojemną historię aktywności
Wykup dostęp
Pytanie 9
Układy MCM-D są wykonywane:
techniką grubowarstową
technikami półprzewodnikowymi
techniką cienkowarstwową
Pytanie 10
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
lutowania
Pytanie 11
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
100 um
5 um
1000 um
Pytanie 12
Folie LTCC są wykonane techniką:
wylewania (tape casting)
natryskiwania plazmowego
sitodruku
Pytanie 13
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
rozpylanie magnetronowe
sitodruk
dyfuzja
Pytanie 14
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
lepkości pasty
właściwościach elektrycznych
przyczepności wypalonej warstwy
Pytanie 15
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
lutowania
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Pytanie 16
Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
sygnału elektrycznego
cieczy
sygnału optycznego
Następne pytania Pozostało stron: 7