PTW

Wyświetlane są wszystkie pytania.

Pytanie 9

Układy MCM-D są wykonywane:

techniką cienkowarstwową

techniką grubowarstową

technikami półprzewodnikowymi

Pytanie 10

Struktury do układów LTCC są montowane metodą:

metodą flip-chip

lutowania

montażu powierzchniowego

Pytanie 11

Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:

1000 um

5 um

100 um

Pytanie 12

Folie LTCC są wykonane techniką:

natryskiwania plazmowego

sitodruku

wylewania (tape casting)

Pytanie 13

Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:

dyfuzja

sitodruk

rozpylanie magnetronowe

Pytanie 14

Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:

przyczepności wypalonej warstwy

właściwościach elektrycznych

lepkości pasty

Pytanie 15

Struktury do układów MCM są montowane metodą:

metodą flip-chip

montażu powierzchniowego

lutowania

Pytanie 16

Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:

sygnału optycznego

cieczy

sygnału elektrycznego

Przejdź na Memorizer+

W trybie nauki zyskasz:

Brak reklam

Quiz powtórkowy - pozwoli Ci opanować pytania, których nie umiesz

Więcej pytań na stronie testu

Wybór pytań do ponownego rozwiązania

Trzy razy bardziej pojemną historię aktywności

Wykup dostęp

Następne pytania Pozostało stron: 7

Wykryliśmy, że blokujesz reklamy na naszej stronie. Aby dokończyć naukę i uzyskać dostęp do podsumowania odblokuj wyświetlanie reklam lub skubskrybuj plan Memorizer+