Twój wynik: PTW
Analiza
Wszystkie ({{dataStorage.userResults.answersTotal}})
Prawidłowe ({{dataStorage.userResults.answersGood}})
Do powtórki ({{dataStorage.userResults.answersRepeat}})
Błędne ({{dataStorage.userResults.answersBad}})
Pytanie 1
Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:
AIN
BeO
AL2O3
Pytanie 2
Typowe grubości warstw w układach grubowarstwowych
0,05um
500um
5 um
Pytanie 3
Typowa szerokość ścieżki grubowarstowej
0,3 um
300 um
30 mm
0,2 mm
Pytanie 4
Składnik podstawowy past decyduje o:
lepkości pasty
przyczepności
właściwościach elektrycznych
Pytanie 5
Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:
+/- 1%
+/- 2%
+/- 0,2%
+/- 20%
+/- 100%
Pytanie 6
Metoda Fodel polega na:
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy
nacinaniu laserem
Pytanie 7
Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
usuwanie składnika organicznego
zagęszczanie szkła
tworzenie stopu PdAg
powstawanie porów
Pytanie 8
Zalety układów polimerowych
niska cena
możliwość stosowania tanich podłoży
wysokie dopuszczalne moce
duża stabilność
Pytanie 9
Układy MCM-D są wykonywane:
techniką grubowarstową
techniką cienkowarstwową
technikami półprzewodnikowymi
Pytanie 10
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
lutowania
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Pytanie 11
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
1000 um
100 um
5 um
Pytanie 12
Folie LTCC są wykonane techniką:
wylewania (tape casting)
natryskiwania plazmowego
sitodruku
Pytanie 13
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
sitodruk
rozpylanie magnetronowe
dyfuzja
Pytanie 14
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
przyczepności wypalonej warstwy
właściwościach elektrycznych
lepkości pasty
Pytanie 15
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
metodą flip-chip
lutowania
montażu powierzchniowego
Pytanie 16
Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
sygnału optycznego
cieczy
sygnału elektrycznego
Pytanie 17
Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
AIN
AI2O3
BeO
Pytanie 18
Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:
tranzystory
kondensatory
rezystory
Pytanie 19
Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:
Ag
PdAg
?
Pytanie 20
Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:
0,2 mm
0,2 um
50 um
Pytanie 21
Metoda Fodel pozwala na wykonanie warstw:
na wypalonej ceramice LTCC
na surowej ceramice LTCC
na ceramice alundowej
Pytanie 22
Zastosowanie układów polimerówych:
elementy elektroluminescencyjne
potencjometry
elementy elektromagnetyczne
Pytanie 23
W czasie procesu sitodruku lepkość pasty:
maleje o kilka %
maleje o kilka rzędów
nie zmienia się
Pytanie 24
Typowy cykl wypalania układu LTCC trwa:
1 min
kilka godz.
1 godz.
Pytanie 25
Najmniejsze średnice otworów wykonywanych w foliach LTCC wykrojnikiem mechanicznym:
1 um
50 um
500 um
Pytanie 26
W czasie procesu wypalania grubość folii LTCC firmy DuPont:
nie zmienia się
rośnie o 15%
maleje 15%
Pytanie 27
Wewnątrz modułu LTCC można wykonać jako elementy zagrzebane:
kondensatory
cewki
tranzystory
rezystory
Pytanie 28
Do wykonania kanałów w ceramice LTCC można stosować:
frez mechaniczny/wykrojnik mechaniczny
metodę wytaczania
laser
Pytanie 29
Temperatura wypalania HTCC:
Pytanie 30
Skład pasto polimerowych:
Pytanie 31
W czym jest gorsza warstwa gruba od cienkiej:
adhezja
szumy
cena
Pytanie 32
Jednostka TWR:
Pytanie 33
Jednostka GF:
Pytanie 34
Jakie wartości rezystancji wytworzymy grubą warstwą:
Pytanie 35
Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzących
Pytanie 36
Srednica dysz przy korekcji:
Pytanie 37
Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej:
Pytanie 38
Układami MCM są
Pytanie 39
Rezystancja powierzchniowa wyrażona jest wzorem:
Pytanie 40
Z polimerów możemy wytworzyć ścieżki:
Pytanie 41
Do MCM-C zaliczamy:
Pytanie 42
Grubowarstwowe ścieżki przewodzące mają rezystancję rzędu:
Pytanie 43
Z LTCC można zrobić:
Pytanie 44
Dokładne (prcyzyjne) ścieżki robimy metodami:
Pytanie 45
Zalety past polimerowych
Pytanie 46
Rezystancja podczas korekcji:
maleje
nie zmienia się
rośnie
Pytanie 47
Grubość ceramiki podczas wypalania:
rośnie
maleje
nie zmienia się
Pytanie 48
W LTCC możemy robić rezystory:
w środku (zagrzebane)
na spodzie
na górze
Pytanie 49
Wady warstw polimerowych:
Pytanie 50
Parametry laminacji:
Pytanie 51
Która z technologii omawianych na wykładzie pozwala na wykonanie najmniejszych elementów
półprzewodnikowa
grubowarstwowa
cienkowarstwowa
Pytanie 52
Pasty polimerowe można nanosić metodą
sitodruku
malowania
naparowywania
Pytanie 53
Najtańsze układy MCM to:
MCM-L
MCM-C
MCM-D
Pytanie 54
Wewnątrz modułu LTCC można wykonać:
grzejniki
czujniki
rezystory
Pytanie 55
Układy MCM-C są wykonywane:
technikami półprzewodnikowymi
techniką grubowarstwową
techniką cienkowarstwową
Pytanie 56
Heteroepitaksja to osadzanie warstwy krzemu na podłożu:
Si
SiGe
SiC
Pytanie 57
Warstwy epitaksjalne półprzewodników złożonych możemy wytwarzać metodami:
MOVPE
MBE
AFM
Pytanie 58
W półprzewodniku typu p występuje duża koncetracja:
dziur w paśmie walencyjnym
elektronów w paśmie walencyjnym
dziur w paśmie przewodnictwa
Pytanie 59
Do półprzewodników elementarnych zaliczamy:
cynk
german
krzem
Pytanie 60
Do wytwarzania dielektryków stosujemy metody:
utlenianie termiczne
CVD
Czochralskiego
Pytanie 61
W procesie dyfuzji ze skończonego źródła domieszki stała jest:
głębokość złącza
suma liczby atomów domieszki w podłożu i na jego powierzchni
powierzchnia podłoża
Pytanie 62
W procesie implantacji głębokość wnikania atomów domieszki zależy:
powierzchni podłoża
energii wiązki
dozy jonów
Pytanie 63
Która z technologii najlepiej nadaje się do wykonywania krótkich serii:
półprzewodnikowa
grubowarstwowa
cienkowarstwowa
Pytanie 64
Układy cienkowwarswowe wykonuje się:
techniką naparowywania w próżni
wygrzewania w azocie
wygrzewania w wodorze
Pytanie 65
W litografii stosuje się rezysty:
pozytywowe
metaliczne
negatywowe