Pytania i odpowiedzi
PTW 1
Zebrane pytania i odpowiedzi do zestawu.
Ilość pytań: 85
Rozwiązywany: 3042 razy
Pytanie 41
Metoda Fodel polega na:
obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
Pytanie 42
Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
usuwanie składnika organicznego
zagęszczanie szkła
powstawanie porów
Pytanie 43
Zalety układów polimerowych:
niska cena
możliwość stosowania tanich podłoży
Pytanie 44
Układy MCM-D są wykonywane:
techniką cienkowarstwową
Pytanie 45
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
metodą flip-chip
Pytanie 46
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
100 um
Pytanie 47
Folie LTCC są wykonywane techniką:
wylewania (tape casting)
Pytanie 48
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
sitodruk
Pytanie 49
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
przyczepności wypalonej warstwy
lepkości pasty
Pytanie 50
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Pytanie 51
Układy MCM-C są wykonane:
techniką grubowarstwową
Pytanie 52
Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
sygnału elektrycznego
sygnału optycznego
cieczy
Pytanie 53
Otwory w surowej ceramice LTCC wykonuje się:
laserem
wykrojnikiem mechanicznym
Pytanie 54
Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
Al2O3
Pytanie 55
Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:
rezystory
kondensatory
Pytanie 56
Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały
PbAg
Ag
Pytanie 57
Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:
50 um
Pytanie 58
Metoda Fodel pozwala na wykonanie warstw:
na wypalonej ceramice LTCC
Pytanie 59
Zastosowanie układów polimerowych
elementy elektroluminescencyjne
elementy elektromagnetyczne
potencjometry
Pytanie 60
W czasie procesu sitodruku lepkość pasty:
maleje o kilka rzędów