Pytania i odpowiedzi
Wszystkie pytanie z PTW
Zebrane pytania i odpowiedzi do zestawu. Pytanie z podstaw technik wytwarzania
Ilość pytań: 67
Rozwiązywany: 2164 razy
Pytanie 41
Do półprzewodników elementarnych zaliczamy:
krzem
german
Pytanie 42
Kryształy objętościowe można wytwarzać:
za stopu
Pytanie 43
Heteroepitaksja to osadzenie warstwy krzemu na podłożu:
SiC
SiGe
Pytanie 44
Warstwy epitaksjalne półprzewodników złożonych można wytwarzać metodami:
MOVPE
MBE
Pytanie 45
Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych:
5 um
Pytanie 46
Składnik podstawowy past decyduje o:
właściwościach elektrycznych
Pytanie 47
Metoda Fodel polega na:
obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
Pytanie 48
Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
powstawanie porów
usuwanie składnika organicznego
zagęszczanie szkła
Pytanie 49
Zalety układów polimerowych:
niska cena
możliwość stosowania tanich podłoży
Pytanie 50
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Pytanie 51
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
100 um
Pytanie 52
Folie LTCC są wykonywane techniką:
wylewania (tape casting
Pytanie 53
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
sitodruk
Pytanie 54
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
lepkości pasty
przyczepności wypalonej warstwy
Pytanie 55
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Pytanie 56
Układy MCM-C są wykonane:
techniką grubowarstwową
Pytanie 57
Otwory w surowej ceramice LTCC wykonuje się:
laserem
wykrojnikiem mechanicznym
Pytanie 58
Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
Al2O3
Pytanie 59
Największą przewodność cieplną ma ceramika:
BeO
Pytanie 60
Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:v
50 um