Strona 2
PTW
Pytanie 9
Układy MCM-D są wykonywane:
technikami półprzewodnikowymi
techniką grubowarstową
techniką cienkowarstwową
Pytanie 10
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
lutowania
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
Pytanie 11
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
100 um
1000 um
5 um
Pytanie 12
Folie LTCC są wykonane techniką:
sitodruku
wylewania (tape casting)
natryskiwania plazmowego
Pytanie 13
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
sitodruk
dyfuzja
rozpylanie magnetronowe
Pytanie 14
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
lepkości pasty
właściwościach elektrycznych
przyczepności wypalonej warstwy
Pytanie 15
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
lutowania
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
Pytanie 16
Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
sygnału elektrycznego
cieczy
sygnału optycznego