Fiszki

Wszystkie pytanie z PTW

Test w formie fiszek Pytanie z podstaw technik wytwarzania
Ilość pytań: 67 Rozwiązywany: 2168 razy
Do półprzewodników elementarnych zaliczamy:
krzem
german
cynk
krzem
german
Kryształy objętościowe można wytwarzać:
metodą LPE
za stopu
z PECVD
za stopu
Heteroepitaksja to osadzenie warstwy krzemu na podłożu:
SiC
Si
SiGe
SiC
SiGe
Warstwy epitaksjalne półprzewodników złożonych można wytwarzać metodami:
MBE
AFM
MOVPE
MBE
MOVPE
Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych:
5 um
0,05 um
500 um
5 um
Składnik podstawowy past decyduje o:
przyczepności
lepkości pasty
właściwościach elektrycznych
właściwościach elektrycznych
Metoda Fodel polega na:
nacinaniu laserem
obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy
obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
tworzenie stopu PdAg
zagęszczanie szkła
usuwanie składnika organicznego
powstawanie porów
zagęszczanie szkła
usuwanie składnika organicznego
powstawanie porów
Zalety układów polimerowych:
niska cena
wysokie dopuszczalne moce
duża stabilność
możliwość stosowania tanich podłoży
niska cena
możliwość stosowania tanich podłoży
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
lutowania
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
100 um
1000 um
5 um
100 um
Folie LTCC są wykonywane techniką:
wylewania (tape casting
sitodruku
natryskiwania plazmowego
wylewania (tape casting
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
rozpylanie magnetronowe
sitodruk
dyfuzja
sitodruk
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
lepkości pasty
właściwościach elektrycznych
przyczepności wypalonej warstwy
lepkości pasty
przyczepności wypalonej warstwy
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
montażu powierzchniowego
lutowania
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Układy MCM-C są wykonane:
technikami półprzewodnikowymi
techniką cienkowarstwową
techniką grubowarstwową
techniką grubowarstwową
Otwory w surowej ceramice LTCC wykonuje się:
wykrojnikiem mechanicznym
laserem
wiązką elektronów
wykrojnikiem mechanicznym
laserem
Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
Al2O3
BeO
AlN
Al2O3
Największą przewodność cieplną ma ceramika:
AlN
Al2O3
BeO
BeO
Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:v
0,2 mm
0,2 um
50 um
50 um