Fiszki
PTW
Test w formie fiszek Podstawy technik wytwarzania
Ilość pytań: 65
Rozwiązywany: 2292 razy
Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:
BeO
AIN
AL2O3
BeO
AIN
AL2O3
Typowe grubości warstw w układach grubowarstwowych
5 um
0,05um
500um
5 um
Typowa szerokość ścieżki grubowarstowej
0,2 mm
30 mm
300 um
0,3 um
0,2 mm
300 um
Składnik podstawowy past decyduje o:
właściwościach elektrycznych
lepkości pasty
przyczepności
właściwościach elektrycznych
Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:
+/- 1%
+/- 20%
+/- 2%
+/- 0,2%
+/- 100%
+/- 20%
Metoda Fodel polega na:
obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
nacinaniu laserem
obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy
Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
zagęszczanie szkła
powstawanie porów
usuwanie składnika organicznego
tworzenie stopu PdAg
zagęszczanie szkła
powstawanie porów
usuwanie składnika organicznego
Zalety układów polimerowych
niska cena
wysokie dopuszczalne moce
duża stabilność
możliwość stosowania tanich podłoży
niska cena
możliwość stosowania tanich podłoży
Układy MCM-D są wykonywane:
technikami półprzewodnikowymi
techniką cienkowarstwową
techniką grubowarstową
techniką cienkowarstwową
Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
lutowania
metodą flip-chip
Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
1000 um
100 um
5 um
100 um
Folie LTCC są wykonane techniką:
sitodruku
natryskiwania plazmowego
wylewania (tape casting)
wylewania (tape casting)
Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
dyfuzja
sitodruk
rozpylanie magnetronowe
sitodruk
Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
właściwościach elektrycznych
lepkości pasty
przyczepności wypalonej warstwy
lepkości pasty
przyczepności wypalonej warstwy
Struktury do układów MCM są montowane metodą:
montażu powierzchniowego
lutowania
metodą flip-chip
montażu powierzchniowego
metodą flip-chip
Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:
sygnału optycznego
sygnału elektrycznego
cieczy
sygnału optycznego
sygnału elektrycznego
cieczy
Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:
BeO
AIN
AI2O3
AI2O3
Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:
rezystory
tranzystory
kondensatory
rezystory
kondensatory
Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:
Ag
PdAg
?
Ag
PdAg
Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:
0,2 um
50 um
0,2 mm
50 um